'Gelekte A20 Pro-chip wijst op snellere iPhone 18 Pro: dit zijn de verbeteringen'

In dit artikel:

Er zijn al beelden uitgelekt van het moederbord van de nog niet aangekondigde iPhone 18 Pro, vermoedelijk afkomstig van Weibo. Op die plaat is de A20 Pro-chip te zien, de nieuwe topchip die Apple volgens de geruchten dit najaar wil gebruiken in de iPhone 18 Pro-modellen en in de opvouwbare iPhone Fold.

De belangrijkste verandering zit in de chipopbouw. Waar Apple bij eerdere A-series-chips het geheugen boven op de processor plaatste via een package-on-package-ontwerp, zou het bedrijf nu overstappen op Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Die techniek moet zorgen voor betere warmteafvoer bij zware belasting, zodat de chip koeler blijft.

Volgens de geruchten blijft de A20 Pro ongeveer even groot als de A19 Pro, maar wordt hij wel gebouwd op een 2-nanometerproces. Dat zou hem tot 15 procent sneller en 30 procent zuiniger maken. Ook krijgt de iPhone 18 Pro naar verwachting een sterkere NPU voor AI-functies, zodat Apple Intelligence en andere taken met kunstmatige intelligentie soepeler draaien.

Apple kondigt zijn nieuwe iPhones doorgaans in het najaar aan. De iPhone 18 Pro en iPhone Fold zouden dan al in 2026 komen, terwijl de gewone iPhone 18 en iPhone 18e pas in het voorjaar van 2027 worden verwacht.